现代电子制造概论 [王天曦 王豫明 编著] 2011年版

 

 

内容简介

《现代电子制造概论》以电子制造全局和系统的观念,贯通电子产业上下游,融合设计、制造、管理诸要素,以现代先进制造技术为主导,对电子产品物理实现全过程作了全面介绍。主要内容包括现代电子设计、半导□□造、电子制造物料与装备、电子封装与组装、电子连接技术、现代电子制造共性技术、绿色低碳制造、虚拟制造技术以及信息化电子制造等内容,是电子制造技术领域比较全面的参考书。

作者有四十余年机电工程技术经验,经历了二十多年电子教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使得本书视野开阔、内容充实、信息量大,兼有系统性、启发性和先进性。

本书既可作为高校工科机电类通识性工程教育的参考教材,也可供从事电子制造方面的管理与工程技术人员自学与培训使用,同时也可供职业教育及其他有关技术人员以及电子爱好者参考。

目录

第1章 现代电子制造综述

1.1 从制造到电子制造

1.□ 现代电子制造的特点

1.3 电子制造技术的发展

第2章 现代电子设计

□.1 现代电子设计理念

□.□ 现代电子设计理论与方法

□.3 eda

□.4 dfm

第3章 半导□□造

3.1 半导□□造综述

3.□ 半导□□造基础

3.3 集成电路设计

3.4 芯片制造工艺

3.5 封装与测试

第4章 电子制造物料与装备

4.1 电子制造物料与装备体系

4.□ 现代电子材料

4.3 电子元器件技术

4.4 电子基板技术

4.5 电子制造装备

第5章 电子封装与组装

5.1 引言

5.□ 电子封装

5.3 电子组装技术

5.4 封装/组装的交叉与融合

5.5 先进封装/组装技术简介

第6章 连接技术

6.1 概述

6.□ 基板互连技术

6.3 焊接技术

6.4 可分离连接

6.5 胶接连接

6.6 机械连接

6.7 整机3d互连

第7章 现代电子制造共性技术

7.1 质量控制技术

7.□ 可靠性技术

7.3 检测技术

7.4 热控制技术

7.5 制造环境技术

第8章 绿色低碳制造

8.1 电子产业发展与生态环境

8.□ 绿色电子设计制造

8.3 电子产品生态设计

8.4 绿色电子制造的发展趋势

8.5 低碳制造的典型——再制造工程

第9章 虚拟制造技术

9.1 虚拟现实技术

9.□ 虚拟制造技术

9.3 虚拟产品开发与虚拟样机

9.4 虚拟组装

9.5 虚拟生产线

□□0章 信息化电子制造

10.1 制造业信息化

10.□ 虚拟企业

10.3 网络化制造

10.4 网格制造与云制造

参考文献

 

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