内容简介
本书系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础，重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装，系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。
本书针对高职高专的学生特点，以实用为主，够用为度为原则，系统地介绍了电子制造与封装。本书可作为微电子、电子制造、半导体、计算机与通信、光电、电子等相关专业高职高专的教材，也可作为相关专业学生的自学参考书籍使用。
目 录
第1章 电子制造技术概述
1.1 电子制造概述
1.1.1 电子制造基本概念
1.1.2 电子制造技术的发展
1.2 电子制造过程
1.2.1 电子产品制造过程分级
1.2.2 电子制造业的技术核心
第2章 集成电路基础
2.1 半导体基础物理
2.1.1 半导体特性
2.1.2 PN结
2.1.3 晶体管的基本结构
2.2 半导体材料基础
2.2.1 晶体的结构和类型
2.2.2 晶体的缺陷
2.3 集成电路原理
2.3.1 集成电路中的器件
2.3.2 MOS模拟集成电路
2.3.3 数字集成电路
第3章 半导体制造
3.1 半导体制造工艺
3.1.1 半导体硅制备
3.1.2 晶体生长
3.1.3 硅片制造
3.1.4 氧化
3.1.5 化学气相沉积
3.1.6 金属化
3.1.7 光刻
3.1.8 掺杂
3.1.9 化学清洗
3.2 半导体制造工艺的超净环境
3.2.1 超净间
3.2.2 污染物引起的问题
3.2.3 超净间标准
3.2.4 洁净室的建设
3.2.5 洁净室的维护
第4章 元器件封装工艺流程
4.1 芯片封装工艺概述
4.2 引线键合技术
4.2.1 引线键合机理及方式
4.2.2 引线键合工艺
4.2.3 键合设备
4.2.4 键合材料
4.2.5 可靠性分析
4.3 载带自动焊技术
4.3.1 载带自动焊技术特点
4.3.2 芯片凸点
4.3.3 载带及载带凸点
4.3.4 载带自动焊工艺
4.3.5 载带自动焊技术的材料
4.4 倒装芯片技术（FC）
4.4.1 倒装芯片技术特点
4.4.2 芯片凸点及凸点制作
4.4.3 倒装芯片技术工艺
4.4.4 可靠性分析
第5章 元器件封装形式及材料
5.1 插装元器件的封装形式
5.1.1 晶体管TO封装
5.1.2 SIP和DIP封装
5.1.3 PGA封装
5.2 表面组装元器件概述
5.2.1 表面组装元器件的特点与优势
5.2.2 表面组装元器件分类
5.3 片式无源元件(SMC)的封装
5.3.1 电阻器
5.3.2 电容器
5.3.3 电感器
5.4 片式有源器件(SMD)的封装
5.4.1 二极管的封装
5.4.2 小外形晶体管(SOT)封装
5.4.3 小外形封装(SOP)
5.4.4 陶瓷无引脚芯片载体封装(LCCC)
5.4.5 塑料有引脚芯片载体封装（PLCC）
5.4.6 方形扁平封装(QFP)
5.4.7 方形扁平无引脚封装（QFN）
5.4.8 球栅阵列封装(BGA)
5.4.9 芯片尺寸封装(CSP)
5.5 多芯片组件(MCM)与三维封装
5.5.1 多芯片组件(MCM)
5.5.2 三维（3D）封装
5.6 封装材料
5.6.1 封装材料概述
5.6.2 金属封装材料
5.6.3 高分子封装材料
第6章 光电器件制造与封装
第7章 太阳能光伏技术
第8章 印制电路板技术
第9章 电子组装技术
