本书封面 本书简介 现代电子装联工艺学 出版时间： 2015 从属项：现代电子制造系列丛书 随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子？b联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、...
书名: 铸造工艺学 作者: 王文清, 李魁盛 编 出版日期: 1998-10-01 简介:本书共分三篇。 第一篇金属-铸型界面作用,阐明金属-铸型界面作用现象及铸件主要缺陷的产生机...
文件概况： 书籍类型：PDF文档 书籍大小： 43.5MB 收藏星级：★★★★☆ 书籍语言：简体中文 书籍类别：工艺书籍 应用平台： Win ALL 站长推荐 UGNX motio...