产品可靠性、维修性及保障性手册 原书第2版PDF

 

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内容简介

本书首先讨论了产品效用及其相关函数,阐述了可靠性的数学理论基础,引入了统计推理概念;然后分别介绍了概率分布的基本类型,阐述了置信区间的概念,介绍了软件的可靠性、质量和安全性,阐述了一个称为“失效模式、机理及效果分析(FMMEA)”的新方法,给出了在容错条件下计算可靠性的方法和对可维修产品失效进行建模与分析的方法。书中讲述了对可靠性增长、加速试验和持续改进项目的管理,分析了可靠性对后勤保障要求的影响,介绍了如何对整体产品效能进行评估的方法,并引入了工艺能力概念和统计过程控制技术

本书目录

第1章产品效能与价值
1.1引言
1.2影响效能的产品特征
1.3影响产品效能的计划因素
1.3.1产品效能
1.3.2运行准备状态和可用性
1.3.3可信性
1.3.4产品能力
1.3.5可靠性
1.3.6维修性
1.3.7时间元素之间的关系
1.4任务目标分解
1.4.1行政管理时间
1.4.2后勤支持时间
1.4.3维修实施时间和运行时间
第2章与可靠性相关的概念
2.1引言
2.2可靠度
2.3概率密度函数
2.4故障率
2.5条件可靠性
2.6失效时间
练习
第3章统计推论概念
3.1引言
3.2统计估计
3.2.1点估计
3.2.2区间估计
3.3假设检验
3.3.1频率直方图
3.3.2适合度检验
3.4可靠性回归模型的拟合
3.4.1Gauss?Markov理论和线性回归
3.4.2比例风险(PH)模型和加速寿命(AL)模型
3.4.3恒定应力下的加速寿命回归
3.4.4时间相关应力下的加速寿命回归
3.5结论
参考文献
第4章产品可靠性分析的实用概率分布
4.1引言
4.2离散型分布
4.2.1二项分布
4.2.2Poisson分布
4.2.3其他离散分布
4.3连续型分布
4.3.1Weibull分布
4.3.2指数分布
4.3.3正态分布
4.3.4对数正态分布
4.4绘制概率曲线
第5章置信区间
5.1引言
5.2概念
5.2.1定义
5.2.2置信水平
5.2.3置信区间和样本量的关系
5.3置信区间估计方法
5.4正态分布的置信区间
5.4.1已知方差,未知均值总体的置信区间
5.4.2未知方差,未知均值总体的置信区间
5.4.3已知方差,但均值不同的两个总体的置信区间
5.5MTBF的置信区间——假设为指数分布
5.6总体比例置信区间
5.7总结
参考文献
第6章硬件可靠性
6.1引言
6.2失效机理和损伤模型
6.2.1异常的机械性能
6.2.2异常的热学性能
6.2.3异常的电学性能
6.2.4屈服
6.2.5扭曲
6.2.6断裂
6.2.7接触面脱离粘连
6.2.8疲劳
6.2.9蠕变
6.2.10磨损
6.2.11相互扩散引起的老化
6.2.12离子辐射引起的老化
6.2.13其他老化现象
6.2.14腐蚀
6.2.15金属迁移
6.3载荷、应力和材料行为
6.4变异性与可靠性
6.5可靠性预测技术
6.6案例研究:微电子封装中的丝焊组装
6.6.1失效机理和应力分析
6.6.2变异性和可靠性的随机建模
6.6.3疲劳寿命和可靠性预测
6.7鉴定试验和加速试验
6.8降额和后勤决策
6.9制造问题
6.9.1工艺鉴定
6.9.2工艺性、工艺变化和缺陷、产出
6.9.3工艺验证试验和统计过程控制
6.10总结
参考文献
第7章软件可靠性
7.1引言
7.2相关定义
7.3软件开发:经典的瀑布式生命周期
7.3.1各阶段描述
7.3.2软件开发标准
7.3.3软件开发生命周期和相关成本中的错误分布
7.4改进软件可靠性的技术
7.4.1可靠软件的设计
7.4.2容错软件的设计
7.4.3测试
7.4.4形式化方法
7.4.5软件开发过程成熟度
7.5软件可靠性评估技术
7.5.1软件分析方法
7.5.2软件度量
7.5.3软件可靠性模型
7.6总结
参考文献
第8章失效模式、机理及影响分析
8.1引言
8.2失效模式、机理及影响分析方法
8.2.1系统的定义、元素和功能
8.2.2潜在失效模式
8.2.3潜在失效原因
8.2.4潜在失效机理
8.2.5失效模型
8.2.6生命周期剖面
8.2.7失效机理的优先排序
8.2.8文件编制
8.3案例研究
8.4总结
参考文献
第9章可靠性设计
9.1引言
9.2产品需求和约束
9.3产品的生命周期条件
9.4可靠性能力
9.5零件和材料选择
9.6失效模式、机理及影响分析
9.7失效物理
9.7.1应力裕度
9.7.2失效机理的模型分析
9.7.3降额
9.7.4保护结构
9.7.5冗余
9.7.6预测
9.8鉴定
9.9制造和装配
9.9.1工艺性
9.9.2工艺验证试验
9.10闭环根源监测
9.11总结
参考文献
练习
第10章系统可靠性建模
10.1引言
10.2可靠性框图
10.3串联系统
10.4冗余系统
10.4.1工作冗余
10.4.2备用系统
10.4.3表决系统
10.4.4冗余的限制因素
10.4.5复杂系统
10.5故障树分析
10.6故障树分析的步骤
参考文献
练习
第11章冗余和容错产品的可靠性分析
11.1静态冗余——组合建模
11.1.1简单冗余
11.1.2掩蔽冗余
11.1.3故障树
11.2时间相关性
11.2.1平均失效时间
11.2.2故障率
11.3动态冗余——Markov模型
11.3.1备用冗余
11.3.2TMR/单一系统
11.3.3可修复产品
11.4关联失效
11.4.1共模失效
11.4.2关联失效率
11.4.3多模失效
11.5容错计算机产品的覆盖建模
11.5.1相关术语
11.5.2不完全覆盖的影响
11.5.3覆盖模型的一般结构
11.5.4近重合故障
11.5.5把覆盖模型纳入到产品模型
11.6有界近似模型
11.6.1截断穷尽状态枚举
11.6.2截断的不相交积之和
11.6.3Markov链的截断
11.7高级主题
11.7.1性能与可靠性的结合
11.7.2阶段性运行
11.7.3高级故障树建模
11.8总结
参考文献
第12章可维修产品的可靠性模型和数据分析
12.1引言
12.2分析背景
12.2.1寿命独立F-R过程
12.2.2寿命持久F-R过程
12.2.3定义AI和AP的特征
12.2.4更新(renewal)过程和Poisson过程的失效修复
12.3数据分析技术
12.3.1图形化趋势测试
12.3.2更新过程测试
12.3.3齐次Poisson过程测试
12.3.4两样本的比较
12.3.5Weibull非齐次Poisson过程的拟合
12.4总结
参考文献
第13章持续的可靠性改进
13.1引言
13.2可靠性的增长过程
13.2.1可靠性改进计划
13.2.2失效分类
13.2.3试验优化
13.2.4试验周期和环境问题
13.3应力余量试验
13.3.1应力寿命试验(STRIFE)
13.3.2高加速寿命试验(HALT)
13.3.3逆幂律模型和Miner法则
13.4对可靠性持续增长的监控
13.4.1持续增长模型
13.4.2离散模型
13.5可靠性改进的效率和不确定性
13.5.1可靠性增长效率
13.5.2可靠性增长的不确定性
13.6总结
参考文献
第14章后勤保障
14.1引言
14.2后勤保障要素
14.3可靠性对后勤资源的影响
14.3.1可靠性、维修率及后勤资源的预期需求
14.3.2供应保障——维修配件和消耗品的供应
14.3.3人力与人事计划——人员编制
14.3.4保障及测试设备——利用率和生产率
14.4维修等级分析
14.5总结
参考文献
第15章产品效能和成本分析
15.1引言
15.2用Markov过程量化产品效能的框架
15.2.1多功能产品运行的广义模型
15.2.2效能评估示例——连续运行
15.2.3模型的适用性
15.3产品效能分析所要考虑的因素
15.3.1阶段Ⅰ:定义应用、产品与后勤保障
15.3.2阶段Ⅱ:选择效能量度
15.3.3阶段Ⅲ:建立数学模型
15.3.4阶段Ⅳ:获取输入数据
15.3.5阶段Ⅴ:应用、解释和改进模型
15.4成本效能分析
15.4.1成本分类
15.4.2成本估计
15.4.3成本调整
15.4.4成本的不确定性和敏感性
15.4.5综合考虑效能和成本
15.5总结
参考文献
辅助阅读材料
第16章工艺能力与过程控制
16.1引言
16.2平均检出质量
16.3工艺能力
16.4统计过程控制
16.4.1控制图:确认变异来源
16.4.2构建控制图
16.5控制图案例
参考文献

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