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本书简介

现代电子装联工艺规范及标准体系
出版时间: 2015
工艺规范和标准,即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此,工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求,而且也反映了产品制造全部过程的作业要素,是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合,是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验,而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下,制定精细而严密的工艺规范和工艺标准,每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做,才能保证产品质量,企业才能取得最好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系,这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

本书目录

第1章 现代电子装联工艺规范及标准体系概论 1
1.1 电子制造中的工艺技术、规范与标准 2
1.1.1 电子制造中的工艺技术 2
1.1.2 工艺规范和标准 3
1.1.3 加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善 5
1.2 国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准 6
1.2.1 IPC及IPC标准 6
1.2.2 其他国际标准 18

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