现代电子装联工艺学 PDF版下载

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本书简介

现代电子装联工艺学
出版时间: 2015
从属项:现代电子制造系列丛书
随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展,电子?b联工艺发生了很大的变化,涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战,对?b联工艺技术和可靠性提出了更高的要求,因此,迫切需要一本能系统阐述现代电子?b联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子?b联工艺中常见的技术,包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子?b联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?b联的工艺管理要求。

本书目录

第1章 绪论 1
1.1 工艺概述 2
1.1.1 什么是工艺 2
1.1.2 如何理解工艺 2
1.1.3 什么是电子装联工艺 2
1.2 电子装联工艺技术的发展 3
1.2.1 发展历程 3

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